Đây là kết quả của một công nghệ chip có tên "fan-out" nhiều khả năng sẽ được Apple áp dụng lần đầu tiên trên iPhone 7.
iPhone 6s hiện có thân máy khá mỏng, ở mức 7,1 mm, tuy nhiên Apple được cho là sẽ phát triển iPhone 7 mỏng hơn nữa, theo rất nhiều tin đồn xuất hiện thời gian gần đây, bằng cách loại bỏ jack cắm tai nghe 3,5 mm trên thân máy. Dù vậy, đây cũng không phải cách duy nhất giúp Apple có thể giảm độ dày thân máy iPhone có thể xuống tới 6 mm, theo trang thông tin Hàn Quốc ETNews.
Cụ thể, Apple nhiều khả năng sẽ lần đầu tiên sử dụng một công nghệ cấu trúc chip có tên "fan-out" cho iPhone 7. Nhờ công nghệ này, các linh kiện như khu vực ăng ten hay bo mạch chủ sẽ nhỏ hơn, nhường không gian cho viên pin khiến piniPhone 7sẽ có kích thước lón hơn mặc dù thân máy mỏng đi. Theo đó, công nghệ "fan-out" sẽ hợp nhất phần chip silicon với các linh kiện bán dẫn. Bên cạnh việc giúp các linh kiện bên trong iPhone gọn hơn, "fan-out" có thể mang đến hiệu năng vượt trội so với cấu trúc truyền thống, đồng thời nâng cao khả năng thu nhận tín hiệu cho điện thoại.
Thời gian gần đây, thông tin về thế hệ iPhone mới đang xuất hiện nhiều mặc dù phải trên dưới 5 tháng nữa Apple mới trình làng chúng, nếu chu trình làm mới sản phẩm không có gì thay đổi. Năm nay, iPhone 7 được dự đoán tiếp tục không có nhiều thay đổi đáng kể về ngoại hình so với thiết bị tiền nhiệm. Một trong những cập nhật phần cứng đáng chú ý được chờ đợi sẽ xuất hiện là cụm camera kép ở mặt lưng.
0 nhận xét:
Đăng nhận xét